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Apoyo a Agrupaciones Empresariales Innovadores Proyecto EMI

Jueves, 30 Noviembre 2023 05:30
El proyecto titulado Estructuras Metalicas Inteligentes mediante impresion electronica de sensores (EMI) ha obtenido una ayuda dentro de la convocatoria 2023 Ayudas para el apoyo de agrupaciones empresariales innovadoras.
El proyecto EMI: Estructuras metálicas inteligentes mediante impresión electrónica de sensores constituye una investigación industrial dado que implica una investigación planificada para la obtención de nuevos conocimientos en torno al campo de la electrónica impresa para el desarrollo de sensores electrónicos que permitan la monitorización de estructuras metálicas. Implica el desarrollo de sistemas complejos, el proceso de impresión electrónica y el diseño de los sensores compatibles con la tecnología y la aplicación. La impresión de sensores electrónicos posee un carácter transversal pudiendo monitorizar cualquier parámetro susceptible de transformarse en una señal eléctrica. Además, incluye la construcción de prototipos para la validación de la tecnología genérica. Los resultados del proyecto se podrán extrapolar para el desarrollo de nuevos productos, procesos o servicios en sectores industriales como los relacionados con la construcción, sector de la ingeniería civil, o la aeronáutica, entre otros, siendo características el tipo de estructuras estudiadas.

El OBJETIVO GENERAL del proyecto radica en el diseño de un proceso sostenible de impresión digital capaz de desarrollar sensores electrónicos para la monitorización de estructuras metálicas proporcionando un sistema inteligente que permita transmitir la información de alto valor sobre el estado de salud estructural de forma remota. Para lograr alcanzar el objetivo general, se requiere la consecución de los siguientes objetivos técnicos:

  1. Identificación y selección de materiales de impresión, como tintas conductoras o sustratos, compatibles con las estructuras metálicas a monitorizar, priorizando aquellos que faciliten una mayor vida útil de los sensores, la reutilización o la reciclabilidad de los mismos. Se deberá valorar las limitaciones que presentan los materiales en cuanto a su conductividad evaluando la posibilidad de utilizar materiales dieléctricos.
  2. Definición de un proceso de impresión digital capaz de resolver diseños complejos tanto en 2D como 3D para la producción de sensores electrónicos. Será necesario parametrizar las trayectorias de deposición, velocidad y aporte de material para garantizar la precisión del proceso.
  3. Diseño de elementos electrónicos para la sensorización de la estructura y transmisión de la información. En el marco del proyecto se llevará a cabo el diseño y desarrollo de una galga extensiométrica y una antena RFID de comunicación, así como los componentes electrónicos asociados.
  4. Diseño y desarrollo de prototipos estructurales para la validación de la tecnología que permitan la integración de los sensores impresos o la impresión directa. Para ello, se definirán las estructuras metálicas a monitorizar y se realizarán pruebas de validación de los sensores para evaluar la funcionalidad de los mismos.



El proyecto cuenta con la colaboración de 8 entidades expertas en las diversas disciplinas que abarca el proyecto, que aportarán su experiencia y conocimiento garantizando el éxito del mismo:

  • TSK Electrónica y Electricidad, S.A (TSK)
  • GONVARRI MS R&D (GONVARRI)
  • Fundación IDONIAL (IDONIAL)
  • Asociación Clúster de Impresión Funcional y Aditiva (Functional Print, FP)
  • TAFCO Metawireless S.L.(TAFCO)
  • Know-How Innovative Solutions S.L. (KHIS GROUP)
  • Impressions Rotatives Offset S.A. (ROTIMPRES)
  • Clúster de Fabricación Avanzada de la Industria del Metal de Asturias (MetaIndustry4, MI4)

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